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2025年6月25日,一场关于“AI芯片测试与分析技术”的在线研讨会在北京举行。会议聚焦AI芯片在性能提升过程中面临的测试难题,探讨了如何通过更先进的分析仪器实现高效、精准的测试。与会专家指出,随着AI芯片性能的不断提升,传统测试方法已难以满足需求,亟需引入更高精度的分析仪器。此次研讨会不仅推动了国产分析仪器的研发进展,也为行业提供了新的技术方向。
公司介绍
史密斯英特康( Smiths Interconnect)是全球领先的半导体测试应用解决方案的提供商,拥有测试行业领先技术品牌IDI 和Plastronics。 史密斯英特康隶属于具有170多年发展历史的高科技公司史密斯集团。
史密斯英特康具备行业顶尖的设计和工程研发能力,生产的高性能弹簧探针和高速同轴测试插座应用于BGA、QFN、晶圆级 (WLCSP)和叠层技术(PoP)等芯片封装测试,同时支持ATE、SLT和EVB等测试应用。
在老化测试领域,史密斯英特康新收购的老化测试插座品牌Plastronics凭借高可靠性及完整的产品线,已广泛应用在各芯片公司的老化测试项目。